星昇科技有限公司来访我院洽谈大模型建设事宜
发布时间:2024年6月20日      阅读:85

2024年6月18日,智能科学与工程学院、计算机与软件学院与来访的星昇科技有限公司举办了一场关于大模型项目的合作洽谈会。星昇科技有限公司总经理刘鑫、智能科学与工程学院副院长温荷、计算机与软件学院副院长仲宝才,及两院核心开发教师悉数到场。会议由温荷副院长主持。

温荷副院长首先对星昇科技的到访表示热烈欢迎。她指出,学院高度重视与企业的合作,希望双方在此次交流中能够深入探讨,达成更广泛的合作。温院长详细介绍了学院在大模型技术领域的最新进展,特别是学校建立的大模型应用与研发中心。该中心通过科研团队的形式,积极致力于大模型技术的应用与研究。她强调,学院将依托这一科研团队,努力推动大模型技术在各领域的应用,同时在团队建设、技术融合以及项目支持等方面发挥积极作用,为合作企业提供资源平台,助力其创新发展。

随后,仲宝才副院长介绍了学院与企业合作的相关政策和制度,鼓励学院各团队积极与企业展开多方位合作。仲院长还与刘鑫总经理深入探讨了洽谈项目“温度社区”的愿景及社会价值,详细沟通了项目的初衷和未来规划,肯定了项目合作的价值。

接着刘鑫总经理分享了星昇科技的发展历程及未来规划。他详细介绍了此次合作项目“温度社区”的愿景和规划,阐述了合作的短期目标及长期计划。此次合作项目聚焦于基于大模型的智能客服模块,以及电商活动、订单、支付和社区等功能模块。刘总还表示,希望在产品发布后,能够与学校在试点等环节展开深入合作。

会议期间,开发教师们与刘总就项目需求进行了初步交流,并约定在接下来的两天内进一步详细沟通需求。

最后,温院长高度评价了项目的社会价值,并对双方未来的合作充满期待。她希望通过大模型技术和互联网等技术为“温度社区”注入新的活力,同时为学院培养适应科技新趋势的IT人才开辟更广阔的道路。

Copyright © 2002-2024 成都东软学院 All Rights Reserved
地址:四川省 成都市 都江堰市 青城山镇东软大道1号
邮编:611844
蜀ICP备12011972号