为深入贯彻落实 "访企拓岗促就业" 专项行动要求，精准对接半导体与物联网产业人才需求，深化产教融合、校企合作，提升物联网工程专业人才培养质量与学生就业适配度，近日，我院物联网工程系专业教师赴成都仕芯半导体有限公司开展走访交流活动，与企业技术骨干工程师就人才需求、专业建设、协同育人等议题进行了交流。

企业简介

成都仕芯半导体有限公司成立于 2017年8月，坐落于成都高新西区中电科航电产业园，是一家专注于射频 / 微波集成电路芯片、组件及系统解决方案研发、设计与生产的国家高新技术企业。公司拥有 2500㎡科研生产基地与完整芯片测试产线，年产能达数百万颗。2025 年荣获 "中国芯" 芯火新锐产品奖，是国产射频芯片领域的 "专精特新"小巨人企业。

交流座谈

企业工程师对我系教师的到访表示热烈欢迎，详细介绍了公司发展历程、技术优势、产品布局及人才战略。企业工程师指出，随着射频芯片国产化加速与物联网技术深度融合，企业亟需兼具嵌入式开发、无线通信、传感器技术、集成电路应用等复合能力的物联网人才，尤其看重实践动手能力、项目开发经验、芯片调试技能与行业标准认知。随后，我系教师向企业工程师详细介绍了物联网工程专业人才培养方案、课程体系、实践教学安排，并邀请企业工程师对培养方案、课程设置、实践环节进行全面把脉。企业技术团队结合岗位实际与行业趋势，从技术能力、实践项目两方面提出宝贵建议：一是强化射频通信、芯片驱动、高速接口等课程深度，匹配企业芯片测试、嵌入式开发、物联网终端研发岗位需求；二是增加真实项目实训与企业级开发工具应用，提升学生工程实践与问题解决能力。我系则将动态优化培养方案，把企业需求融入教学，输送更多适配产业的高素质应用型人才。

活动总结

此次访企拓岗活动，精准掌握了半导体与物联网行业人才需求，为专业建设与课程改革提供了重要依据，搭建了校企沟通合作的坚实桥梁。未来，我院将持续深化与仕芯半导体等优质企业的协同育人机制，以产教融合为抓手，以就业需求为导向，不断优化人才培养体系，着力培养技术过硬、实践突出、适配产业的物联网卓越工程师，为区域半导体与物联网产业高质量发展贡献力量。